T4 DNA Ligase可催化dsDNA平末端或粘性末端相邻核酸的 5’磷酸末端和 3’羟基末端形成磷酸二酯键，该催化反应需ATP作为辅助因子。还可修补双链DNA、双链RNA或 DNA/RNA杂合物上的单链缺口，但不能催化全单链核苷酸连接。适用于二代测序（NGS）文库构建中的接头连接、DNA片段与载体连接和其他需要进行双链核酸连接的实验等。
1. 双链DNA片段连接
2. NGS接头连接
3. 基因克隆TA连接
2×Superstart Premix plus-UNG (Probe qPCR)
4×Robustart Premix OT (Probe qPCR)（货号M421）
UNG (Uracil-DNA Glycosylase)
TS-UNG Ⅱ (Temperature Sensitive UNG)
Tth DNA Polymerase (货号E06)
Neoscript® RTase
Celerscript® RTase(货号E12)
Superstart Taq plus 复合型修饰酶
0756-8699969
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